苹果正加速推进其在美国本土的半导体供应链布局。
当地时间周三，苹果官网宣布与博通达成一项为期多年的合作协议，预计采购规模将超过300亿美元。根据协议，博通将为苹果定制设计并生产专用硅芯片及先进的无线连接组件，推动超过150亿枚芯片实现在美国本土制造。
作为合作的一部分，博通将投资15亿美元，用于扩建和升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的现有制造设施，重点生产包括FBAR滤波器在内的高性能射频元件及无线连接技术产品。苹果表示，这些元件将应用于旗下多条产品线，是提升设备性能和连接能力的关键零部件。
苹果携手博通深化芯片合作，CEO齐声看好协同创新前景此次合作是苹果“美国制造计划”启动以来规模最大的单项制造承诺之一，同时也被纳入苹果此前公布的未来四年在美国投资6000亿美元的总体框架中。
苹果首席执行官蒂姆·库克表示，柯林斯堡基地生产的先进组件，是保障苹果产品性能与连接体验的核心部件，此次合作将深化苹果对美国制造与创新的承诺。博通总裁兼首席执行官霍克·谭则指出，双方已建立数十年的合作关系，新协议将进一步扩展博通在美国的制造版图，并加强双方在技术创新领域的协同。
近年来，苹果持续加码供应链的多元化与本土化布局。公司此前宣布，未来四年将在美国投入约6000亿美元，广泛覆盖制造、研发及就业等领域。与此同时，AI、智能终端与高性能连接技术的需求井喷式增长，正推动科技巨头以长期订单和重资本投入为杠杆，加速重塑全球半导体产业格局。
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